نقد و بررسی تخصصی خمیر سیلیکونی GY260
خمیر سیلیکونی GY260
طراحی شده به صورت سرنگ
از خمیر سیلیکون برای هواگیری میان هیتسینک و آی سی یا … و همچنین اتصال بهتر بین هیتسینک و آی سی استفاده می شود تا به این وسیله عمل انتقال حرارت از آی سی به هیتسینک بهتر انجام شود .این خمیر با خنک نگاه داشتن سی پی یو (CPU) دستگاه شما راندمان آن را در هنگام پردازش های سنگین افزایش می دهد و استفاده شما را راحت تر و بی دردسر تر می کند.
برای ثبت نظر، لازم است ابتدا وارد حساب کاربری خود شوید. اگر این محصول را قبلا خریده باشید، نظر شما به عنوان مالک محصول ثبت خواهد شد.
افزودن نظر جدید